इस समाचार पत्र से समाचार (रिपोर्टर लिन जिओ) आज, सिंघुआ विश्वविद्यालय के स्कूल ऑफ इंटीग्रेटेड सर्किट और हुआक्सिन टेक्नोलॉजी द्वारा संयुक्त रूप से विकसित तीसरी पीढ़ी की कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप "लिंगक्सिन" आधिकारिक तौर पर जारी की गई। परीक्षण डेटा से पता चलता है कि चिप का ऊर्जा दक्षता अनुपात सामान्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग कार्यों में 20 ट्रिलियन ऑपरेशन प्रति वाट (TOPS/W) तक पहुंचता है, जो अंतरराष्ट्रीय बाजार में मौजूदा मुख्यधारा के चिप्स से लगभग 50% अधिक है और उद्योग में एक नया रिकॉर्ड स्थापित करता है।
“"लिंगक्सिन" चिप एक अभिनव एकीकृत भंडारण और कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर और 5-नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाती है, जो डेटा ट्रांसमिशन देरी और बिजली की खपत को काफी कम कर देती है। आर एंड डी टीम के प्रमुख प्रोफेसर ली फेंग ने कहा: "इस सफलता का मतलब न केवल अधिक कुशल और पर्यावरण के अनुकूल कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग है, बल्कि किनारे के उपकरणों (जैसे स्वायत्त वाहन और इंटरनेट ऑफ थिंग्स टर्मिनल) के जटिल वास्तविक समय के बुद्धिमान प्रसंस्करण के लिए महत्वपूर्ण समर्थन भी प्रदान करता है। ”
यह ध्यान देने योग्य है कि "लिंगक्सिन" में डिज़ाइन चरण के दौरान एक अंतर्निहित सुरक्षा अलगाव मॉड्यूल है, जो हार्डवेयर-स्तरीय डेटा लीक और दुर्भावनापूर्ण हमलों को प्रभावी ढंग से रोक सकता है। हुआक्सिन टेक्नोलॉजी के सीईओ वांग यिंग ने खुलासा किया कि चिप कई घरेलू स्मार्ट विनिर्माण और नई ऊर्जा वाहन कंपनियों के साथ एप्लिकेशन सहयोग के इरादे तक पहुंच गई है, और उपकरणों का पहला बैच अगले साल की पहली तिमाही में उपलब्ध होने की उम्मीद है।
उद्योग विशेषज्ञों का मानना है कि "लिंगक्सिन" के आगमन से पता चलता है कि मेरा देश कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी हार्डवेयर के क्षेत्र में स्वतंत्र नवाचार और अग्रणी विकास के एक नए चरण में प्रवेश कर चुका है, जिससे वैश्विक कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्योग के सतत विकास में मजबूत प्रोत्साहन मिला है।
